对于散热液冷概念，英伟达提出了一个全新的MLCP技术。、 对于这个问题，我们来深入探讨一下MLCP技术所涉及的陶瓷材料和硅芯片概念，并梳理相关的A股上市公司。 这是一个将先进技术与资本市场结合的重要话题。MLCP产业链主要分为三个环节：上游材料（陶瓷 ...

一场由液冷引爆的散热革命，正开启新的产业周期。 据公开报道，由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上，现有散热方案无法应对，英伟达要求供应商开发全新“微通道水冷板（MLCP）”技术，单价是现有散热方案的3至5倍，水冷板、均热片成为 ...

生成式 AI 的高速发展推动算力需求持续攀升，进而带动芯片功耗显著上涨。英伟达下一代 Rubin/Rubin Ultra 芯片的功耗预计将大幅提升，从当前 GB300 芯片的 1400W 突破至 2000W 以上。然而，当前主流的单相冷板方案存在明显瓶颈，其散热能力上限约为 1500W，已难以 ...