作为革新性的超融合平台Fusion Compiler可实现高效率、灵活性和吞吐量，以最大限度地提高功耗、性能和面积（PPA），从而应对最具挑战性的设计。 以下我们将分享来自的英伟达、高通、微软三位客户的成功故事。讲述他们如何借助Fusion Compiler进行创新，应对设计 ...

流片范围覆盖5G移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40纳米至3纳米设计。 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 加利福尼亚州山景城，2021年12月3日-- 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克 ...

新思科技Fusion Compiler RTL-to-GDSII解决方案基于单一数据模型的独特基础架构，与单壳超融合优化架构相结合，可为基于Arm架构的先进CPU内核释放更大PPA潜力 Fusion Compiler内部紧密集成的综合技术可提供全流程设计探索，帮助开发者快速收敛到理想SoC架构中 卓越的 ...

• 流片范围覆盖5G 移动、高性能计算、人工智能、超大规模数据中心等细分市场中40 纳米至 3 纳米设计。 • 众多领先半导体公司利用新思科技Fusion Compiler紧密的生产部署，进一步实现行业竞争优势。 加利福尼亚州山景城，2021 年 12 月 3日 -- 新思科技（Synopsys ...