与前一代产品相比，Cadence 新一代“动力双剑”组合的容量增加超过 2 倍，速度快 1.5 倍，可助力设计人员快速开发先进芯片，满足生成式 AI、移动、汽车、超大规模和 LLM 应用的需求 Palladium Z3 硬件仿真搭载全新自研 Cadence 硬件仿真核处理器，提供速度更快 ...

Cadence推出Palladium XP II验证计算平台，它作为系统开发增强套件的一部分，可显著加快硬件和软件联合验证的时间。 为了进一步缩短半导体和系统制造商的产品上市时间，全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司日前推出Palladium XP II验证计算平台，它作为 ...

四态硬件仿真应用可加速需要 X 态传播的仿真任务；实数建模应用可加速混合信号设计软件仿真；动态功耗分析应用可将复杂 SoC 的功耗分析任务加快 5 倍 中国上海，2024 年 1 月 22 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出一套新的应用 ...

2021 年 11 月 3 日，由全球电子技术领域知名媒体集团 ASPENCORE 举办的“ASPENCORE 全球高科技领袖论坛 - 全球双峰会”在深圳隆重举行。 在当天晚上举办的“全球电子成就奖”颁奖礼上，楷登电子（美国 Cadence 公司）Cadence Palladium Z2 企业级硬件仿真平台及 Cadence ...

PCI-SIG外围组件互连 Express Gen5是一种系统协议，主要用于系统中高速的数据传输。PCIe Gen5可实现32 Gb/s的传输速率。PCIe 几乎集成在所有计算机系统中，包括服务器。 PCIe是一种复杂的协议，包括链路训练、TLP生成和事务、不同的有效载荷传输、错误TLP、流量控制 ...

楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出新一代 Cadence® Palladium® Z3 Emulation 和 Protium™ X3 FPGA 原型验证系统，这是一个颠覆性的数字孪生平台，基于业界卓越的 Palladium Z2 和 Protium X2 系统，旨在应对日益复杂的系统和半导体设计，加速更先进的 SoC 的 ...