随着AI数据中心、高性能计算（HPC）以及CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）技术的发展，越来越多的光学功能被集成到尺寸仅几毫米甚至更小的光子集成电路（PIC）中。与传统可插拔光模块不同，CPO将电子集成电路（EIC）与光子集成电路（PIC）共同封装在同一 ...